7月11日，華工科技股價盤中觸及漲停，有消息稱，公司制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備。

對此，華工科技（SZ000988）方面進行了回應。

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圖片來源：每經(jīng)記者 張明雙 攝

華工科技盤中漲停，公司回應：需要進一步核實相關信源

對此，華工科技證券部工作人員回應中證金牛座稱：“此消息不是公司層面發(fā)布的，我們關注到是‘中國光谷’微信公眾號發(fā)布的消息，消息顯示的是華工激光半導體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉接受采訪稱，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。公司需要進一步跟子公司華工激光確認是否有過這樣的采訪。目前，公司經(jīng)營一切正常。上述消息目前還沒有達到官方公告或者辟謠的標準，公司會進一步核實、 確認。”

盤面上，華工科技（SZ000988）今日盤中一度漲停，截至A股11日收盤，華工科技股價漲8.86%，收于43.11元/股，總市值433.5億元。

據(jù)公司官網(wǎng)介紹，華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（簡稱“華工科技”）脫胎于中國知名學府——華中科技大學，是“中國激光第一股”、中國高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者。經(jīng)過多年的技術、產(chǎn)品積淀，形成了以激光加工技術為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務、以信息通信技術為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務，以敏感電子技術為重要支撐的傳感器業(yè)務格局，產(chǎn)業(yè)基地近2000畝。

華工科技官網(wǎng)截圖

中國光谷：華工科技造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備

據(jù)中國光谷微信公眾號7月11日消息，華工激光半導體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

據(jù)中國光谷微信公眾號消息，黃偉介紹，“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產(chǎn)生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵?！?/p>

圖片來源：中國光谷

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經(jīng)濟、更有效率。去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產(chǎn)品優(yōu)化，設備24小時不停?！?/p>

經(jīng)過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現(xiàn)升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內(nèi)，切割線寬可做到10微米以內(nèi)。

按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產(chǎn)品，同時也正在開發(fā)我國自主知識產(chǎn)權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

圖片來源：中國光谷

2000年6月，頭頂“中國激光第一股”光環(huán)，華工科技在深交所上市。作為華中科技大學校辦企業(yè)，依托高校在激光領域的技術積累和研發(fā)優(yōu)勢，以及資本市場的融資便利，華工科技從銷售額不到億元的“小塊頭”，快速成長為首批國家創(chuàng)新型企業(yè)。

國內(nèi)首臺高性能光纖激光器、首套三維五軸激光切割機、首條新能源汽車全鋁車身激光焊裝生產(chǎn)線、首套半導體晶圓激光切割機、首個半導體激光器芯片……通過自主研發(fā)，華工科技接連突破一批“卡脖子”技術，先后誕生60多項“中國第一”。

每日經(jīng)濟新聞綜合中證金牛座、中國光谷公眾號、華工科技官網(wǎng)

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封面圖片來源：每經(jīng)記者 張明雙 攝